Reveladas especificações da próxima consola da Nintendo?

As alegadas especificações das consolas da próxima geração da Nintendo, que aparentemente têm o nome de código Fusion, foram reveladas no GamingRealm.

Antes de mais, deve ser dito que as informações são muito duvidosas. Tanto quanto sabemos podem até ser falsas. O site que publicou as especificações sublinha precisamente que vieram "de uma origem anónima", e como tal, podemos e devemos duvidar delas.

De acordo com a fonte destas informações, a "Nintendo já começou a criar demos de software para hardware prototipo alvo, num esforço para moderar o erro da Wii U no software planeado (eles começaram a criar software depois da fase de protótipo e não conseguiram dar um grande avanço no software nos primeiros dois anos como resultado".

"A Nintendo tem planos para tornar a maioria dos protótipos de software em jogos e a aplicações para a época do lançamento da consola," conclui a fonte.

Não é descabido que a Nintendo esteja já a preparar as sucessoras da Nintendo 3DS e Wii U. Mark Cerny, o arquiteto da PlayStation 4, veio a revelar que já estava a pensar no design da PlayStation 4 em 2007, um ano após o lançamento da PlayStation 3. Resta é saber se as especificações em baixo são verdadeiras.

Também importa compreender que é altamente improvável que a Nintendo lance as suas novas consolas daqui a alguns meses ou no próximo ano. O hardware está ainda na fase de protótipo, o que significa que as especificações podem vir a ser alteradas e que faltam muitos passos até que o novo hardware esteja pronto para chegar às mãos dos consumidores.


FUSION DS

CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU

COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)

2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen

Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge

Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover

Low End Vibration for Gameplay and App Alerts

2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback

Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback

2 1mp Stereoptic Cameras

Multi-Array Microphone

A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons

3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer

NFC Reader

3G Chip with GPS Location

Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth
Devices such as Cell Phones, Tablets

16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigbytes)

Nintendo 3DS Cart Slot

SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
Mini USB I/O

3300 mAh Li-Ion battery

FUSION TERMINAL

GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)

CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)

Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER

MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAME KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL

802.11 b/g/n Wireless

Bluetooth v4.0 BLE

2 USB 3.0

1 Coaxial Cable Input

1 CableCARD Slot

4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads or 4 DSc

Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot.

1 HDMI 2.0 1080p/4K Port

Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound

Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers

Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage.

Eurogamer.pt

Eu ficaria feliz se fosse realmente uma reação ou inicio de uma reação da Nintendo tenho um enorme carinho. Me divertir muito nos tempos de criança.